华为海思晶片遭美首引新规封杀　学者：泛政治化推行技术霸权｜国际分析

美国联邦通信委员会FCC首次引用生效的新法规，阻止两款含有华为旗下海思半导体(HiSilicon，下称海思)晶片的电子设备进入美国市场。今次执法行动标志著美方的监管重点，已由过往针对单一品牌终端制成品，延伸至产业链中游的零部件环节。

据FCC声明，今次被禁止进入美国市场的设备，分别为行车记录仪及无线视讯发射器。当局指，两款产品均采用了华为子公司海思制造的晶片，并内置人脸识别技术。根据新法规，当局全面禁止向含有受限名单企业生产、并具备逻辑处理功能的电子元件，即所谓「智能元件」的设备发放许可。

这项措施意味著只要终端设备搭载了相关黑名单企业制造的处理晶片，无论该产品由哪家厂商生产，抑或品牌本身与华为是否存在关联，均一律不得进入美国市场，为整个智能芯片供应链划下明确「红线」。

合规成本暴增恐逼停中小企　专家批泛政治化推行技术霸权

西南交通大学区域与国别研究中心研究员钱亚旭分析，新规定将首先直接冲击下游设备厂商，尤其是中小微企业及ODM代工厂商。由于这类企业本身并不具备全产业链溯源能力，若然要逐一查验每一块智能芯片的来源，工作量将会暴增，产生的额外合规成本，将大大压缩利润空间，大幅提高中小微企业进入美国市场的准入门槛。产品失去盈利能力，甚至可能令厂商直接停产。

钱亚旭认为，从深层逻辑来看，这已不再是单纯的市场化产业竞争，而是典型的以技术领域为载体推行规则霸权，迫使所有有意进入美国市场的企业服从其地缘清单要求，本质上是国家安全泛政治化的表现。

中方坚决反对美无理打压

近年，FCC对中国科技企业的限制措施持续扩大，覆盖范围已由通信设备延伸至无人机、路由器、海底通信基础设施以及机器人等领域。

对于美方的打压行为，中国外交部多次表明立场，坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用国家力量无理打压中国企业，强调保护主义无法提升美国的竞争力，美方做法严重阻碍中美企业正常经贸往来，不符合包括美国企业及消费者在内的各方利益。