發佈: 2026-08-28 07:07
撰文: 無綫新聞
據報美國總統特朗普正評估擴大徵收半導體關稅,以鼓勵企業更積極推動「本土製造」。
據美國媒體《Politico》報道,白宮正研究對半導體徵收新一輪全面性關稅,涉及範圍可能擴大至手提電腦,遊戲機及數據中心等,各類搭載晶片的科技產品,新關稅或會分階段實施。美國商務部長盧特尼克,就傾向建立一套關稅減免機制,把外國企業的關稅豁免,與在美國投資晶片製造規模掛鈎。
報道提到,美國的半導體供應,目前仍嚴重依賴馬來西亞,韓國及台灣等少數晶片供應商,尤其台灣生產了全球超過九成最先進的半導體。